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瑞芯微XG632方案在香港电子展发布

文章出处:网责任编辑:作者:人气:-发表时间:2015-02-05 13:56:14

  今天开幕的香港秋季电子展,瑞芯微发布了RK3288芯片全新技术,展出与英特尔联手打造的3G/4G通讯方案进入通讯方案市场,与以往机海战术不同的是,本次瑞芯微XG632方案重点在技术派和领域划分做了重点展示,将新技术、新领域贯穿全场,展现出一个全新的以技术为本的新集成电路企业形象。

  新领域:发布3G/4G通讯方案

  本次展会上,瑞芯微发布了首款进入通讯市场的入门级3G芯片——XG632,该方案定位于3.5寸-7寸手机(或通话平板)产品,集成度高与成熟的基带技术,是该SOC方案的最大特性,在入门级通讯方案中具很强的竞争力。

  瑞芯微XG632方案具备三大特性:

  第一,全球集成度最高的入门级3G 通讯方案。

  相较于同类方案上的四颗套片,XG632仅使用两颗套片,集成了WIFI、蓝牙、GPS及PMU等元件。高度集成化,将使终端设备厂商在生产时,PCBA元器件数量大量减少;且在生产工艺和产品速度上也更快。更高的集成度,也带来更佳的整体稳定性。按比例看,XG632的损毁率相较其他四颗套片的毁损率更低。该方案待机功耗较低。而且,3G和GSM都支持四个频段,OEM品牌可灵活选择频段搭配。

  第二,稳定成熟的基带技术。

  XG632采用INTEL Baseband,该基带技术在全球具备广泛认证和成熟应用的巨大优势(苹果第一代3G智能手机,用的就是该基带技术)。鉴于各国各地区对Baseband的认可度标准不同,Baseband在频段、信号灵敏度、稳定性、覆盖力等方面的要求通常很高,Baseband的稳定度极为瑞芯微XG632进入全球化通讯领域带来巨大的竞争优势。
  第三,成本大幅降低,量产时间缩减。基于瑞芯微XG632方案的2in1高集成化,可让厂商节约更多成本,不仅生产更简单且助于提高终端通讯产品稳定性,保证厂商的产品快速入市。

  瑞芯微现场工作人员表示,英特尔和瑞芯微的合作在随后将更加深入,在3G/4G通讯方案领域推出更多产品。后续包括SOFIA 3G系列、SOFIA LTE系列,所有芯片均采用64位CPU,针对AndroidL全新系统平台优化,预计在2015年Q1会陆续上市,预计超过五至六颗芯片会陆续面市,以此,实现瑞芯微在通讯领域低端发力,中、高全线布局的战略目标。

 

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